分享标准 分享快乐
#
标准编号及名称
更新日期
1 GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法 2012-05-17
2 GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 2017-11-06
3 GB/T 14264-2009 半导体材料术语 2010-05-26
4 GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸 2016-02-03
5 JB/T 7063-1993 电力半导体器件额定电压和电流 2015-12-29
6 YD/T 701-1993 半导体激光二极管组件测试方法 2008-07-17
7 JB/T 5781-1991 电力半导体器件用型材散热器 技术条件 2015-12-29
8 GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 2019-12-05
9 YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件 2011-10-10
10 GJB 33A-1997 半导体分立器件 总规范 2016-02-03
11 JB/T 9687.1-1999 电力半导体器件用钼圆片 2015-12-29
12 GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝 2015-08-10
13 YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 2011-10-15
14 YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分:2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 2011-10-11
15 GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 2013-08-30
16 JB/T 5835-2005 电力半导体器件用门极组合件 2015-12-15
17 SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范 2016-02-03
18 SJ/T 11395-2009 半导体照明术语 2010-02-15
19 JB/T 5843-2005 电力半导体器件用接插件 2013-03-17
20 GB/T 2900.32-1994 电工术语 电力半导体器件 2010-01-20
21 SJ/T 10685-1995 半导体调幅广播收音机用中频变压器及振荡线圈 2015-03-17
22 YD/T 576-1992 通信用半导体整流设备 2011-10-15
23 QJ 1511-1988 半导体器件验收规范 2011-12-29
24 QJ 2225-1992 半导体器件使用规则 2011-12-29
25 JC/T 597-2011 半导体用透明石英玻璃管 2012-12-17
26 GB/T 12667-2012 同步电动机半导体励磁装置总技术条件 2013-10-18
27 JC/T 597-2011 半导体用透明石英玻璃管 2013-01-10
28 SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范 2009-07-05
29 JC/T 2064-2011 半导体用透明石英玻璃棒 2012-12-09
30 JC/T 181-2011 半导体用透明石英玻璃器件 2012-12-23
多刀车床 组播 井壁 波纹补偿器 血清 生活污水 9846.2 蛲虫病 综合布线系统电气特性通用测试方法YD/T1013-2013 电动平车 柠檬酸 临界值 信息库 柱头 吊具 涡轮风扇 GB5007-2011 胃肠 二甲酚橙 医用外科口罩 6679.1-2014 综合录井仪校准方法传感器 丁香酚 新材料 手印 惯性矩 乙酰甲胺磷 光合细菌 紫外线灯 甚高频 皮革